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Siemens：大数据助企业复兴
过去，对北美地区来说，电子产品制造向来都不属于大行业。大部分电子产品的组装工作都是在亚洲地区完成，亚洲地区的供应链和运营成本更具经济优势。位于北美地区的电子制造业一直将重心放在了产量较低、成本较高的设 ...查看更多
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乙辰科技IMS数字化智能制造项目顺利验收
近日，深圳市乙辰科技股份有限公司（以下简称“乙辰科技”）IMS数字化智能制造项目验收总结大会召开。乙辰科技总经理陈先明、盘古信息副总经理黎明伟以及双方项目组成员出席了本次会议。 ...查看更多
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罗杰斯技术文章：铜的品质是决定RF、HSD PCB性能的重要因素
优质的铜箔和介质材料是高性能、高可靠性电路板（PCB）的重要成分。虽然以往的博客已经介绍了很多与PCB介质材料属性有关的信息，但是更多地了解铜箔能更好地知道它是如何影响高频模拟和高速数字（HSD）PC ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB加成法设计：相同的工序，不同的顺序
最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp，探讨了该公司的加成法及半加成法工艺，以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计，需要了解的基本知识。正如 ...查看更多
PCB电镀仍属于物理学范畴
针对电镀主题，我们采访了I-Connect007专栏作家Mike Carano，他在RBP Chemical和OM Group拥有多年表面涂层经验。Mike介绍电镀设备和化学药水的最新创新、驱动因素以 ...查看更多
